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半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體封裝最新資訊,投資界全方位播報半導(dǎo)體封裝相關(guān)話題,全面解讀半導(dǎo)體封裝投資、融資、并購等動態(tài)。
科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資,浙創(chuàng)投出手
科瑞爾完成數(shù)千萬元A+輪融資,本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運營資金補充。
科瑞爾
半導(dǎo)體封裝
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融資大事件
2025-03-20 17:32
LED封裝企業(yè)「芯芯半導(dǎo)體」獲投4億元
芯芯半導(dǎo)體成立于2021年,隸屬四川凝彩電子科技集團有限公司、香港海信科電子合資投建的子公司。
芯芯半導(dǎo)體
半導(dǎo)體封裝
融資
融資大事件
2023-11-10 17:40
「微見智能」完成近億元A+輪融資,海通開元領(lǐng)投
微見智能成立于2019年,深耕高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn),是一家半導(dǎo)體封裝設(shè)備企業(yè)。
微見智能
半導(dǎo)體封裝
芯片
融資大事件
2023-10-23 10:59
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