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為旌科技
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企業(yè)詳情
端側(cè)AI SoC 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)「為旌科技」完成A+輪融資首次交割
為旌科技成立于2020年,聚焦端側(cè)AI SoC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新,以視覺(jué)和AI技術(shù)作為技術(shù)底座,打造業(yè)內(nèi)一流的端側(cè)芯片產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于智慧視覺(jué)、智能駕駛和機(jī)器人等各類豐富的智能終端產(chǎn)品。
端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計(jì)
為旌科技
上海
融資大事件
2025-06-04 13:56
為旌科技完成新一輪近億元融資,加速端側(cè)AI芯片布局
據(jù)了解,為旌科技的團(tuán)隊(duì)來(lái)自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司,集結(jié)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)的SOC領(lǐng)域?qū)<液托袠I(yè)精英。
為旌科技
芯片設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體芯片
融資大事件
2025-01-15 14:16
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