靈明光子完成C2輪融資，加速高端3D攝像頭芯片研發(fā)與量產(chǎn)
靈明光子成立于2018年5月，由數(shù)位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成億元級(jí)C+輪融資
公司將繼續(xù)進(jìn)行多產(chǎn)品線(xiàn)深度布局，同時(shí)加快dToF技術(shù)在車(chē)載、消費(fèi)電子和XR領(lǐng)域的應(yīng)用落地。靈明光子完成數(shù)億元C輪融資，美團(tuán)龍珠領(lǐng)投
靈明光子致力于用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、AR設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。四位海歸博士聯(lián)手創(chuàng)立，靈明光子獲數(shù)千萬(wàn)元B1輪融資
靈明光子致力于用國(guó)際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、VR/AR設(shè)備等應(yīng)用提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片靈明光子完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A1輪融資，光速中國(guó)領(lǐng)投
靈明光子成立于2018年5月，主要研發(fā)高效率單光子探測(cè)器(SPAD)的大規(guī)模集成芯片。
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