投資界快訊|半導(dǎo)體激光芯片商長光華芯完成B輪1.5億融資，推進(jìn)三類主營業(yè)務(wù)戰(zhàn)略建設(shè)
據(jù)悉，本輪融資主要圍繞長光華芯主營業(yè)務(wù)戰(zhàn)略建設(shè)如下項(xiàng)目：高功率半導(dǎo)體激光芯片和模塊產(chǎn)能提升5－10倍；VCSEL激光雷達(dá)芯片研發(fā)及量產(chǎn)；直接半導(dǎo)體激光器量產(chǎn)及應(yīng)用。
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