捷報(bào)|移芯通信在中國電信廣東分公司NB-IoT模組框架招標(biāo)中獲100%份額
中國電信廣東分公司物聯(lián)網(wǎng)模組框架招標(biāo)活動(dòng)中，移芯通信NB-IoT產(chǎn)品方案在眾多優(yōu)秀競爭對手中脫穎而出，包攬了所有中標(biāo)NB-IoT模組公司基帶芯片100%的份額。6月車企停工減產(chǎn)遭重創(chuàng)，減配、加價(jià)花式應(yīng)對哪家強(qiáng)
造車新勢力們的產(chǎn)能被芯片掣肘，強(qiáng)如一汽－大眾、長城等傳統(tǒng)車企也因芯片的供不應(yīng)求被迫減產(chǎn)，車企們也不得不提前給員工放高溫假。首發(fā) | 镕銘微電子獲數(shù)億元A輪融資，和利資本領(lǐng)投
自2015年成立以來，镕銘微電子設(shè)計(jì)出了多款高度創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)的Codensity系列VPU已經(jīng)在包括阿里巴巴、騰訊、百度、IBM云等一線互聯(lián)網(wǎng)中得到大量部署。凌思微電子完成A輪融資，凱風(fēng)創(chuàng)投領(lǐng)投
凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費(fèi)電子芯片研發(fā)的企業(yè)，尤其在物聯(lián)網(wǎng)短距離無線通信領(lǐng)域有深入研究。中國的先進(jìn)芯片研發(fā)，什么水平？
從地緣政治學(xué)和地緣經(jīng)濟(jì)學(xué)的角度來看，芯片的生產(chǎn)地可能很重要，但誰來開發(fā)、定義和塑造我們未來的芯片，也同樣重要。汽車芯片趕上地震，華為還能挺住嗎
長期來看，「缺芯潮」的解決要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機(jī)、電腦等所需的消費(fèi)類芯片相比，汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開發(fā)周期更長，最少需要5年時(shí)間。中國車載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國內(nèi)市...全球半導(dǎo)體15強(qiáng)，華為海思被迫出局
昨日，知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights發(fā)布了全球前15大半導(dǎo)體公司在2021年第一季度的表現(xiàn)狀況。在去年同期排名第十的華為海思，因?yàn)槊绹乃妮喼撇?，跌出了這個(gè)榜單。ARM新核心公布，下一代驍龍會(huì)追上蘋果嗎？
對華為來說，手機(jī)鴻蒙不開源，IOT產(chǎn)品用的鴻蒙開源，還是希望吸引沒有自己IOT生態(tài)的小廠商。技術(shù)斷檔20年，中國CPU還有機(jī)會(huì)嗎
面對龍芯，“不吹不黑”是最好的態(tài)度。畢竟這個(gè)時(shí)代里，為任何市場化的企業(yè)扣上“民族希望”的大帽子，都將會(huì)是一種捧殺。獨(dú)家 | 地平線完成大C輪融資，估值320億
地平線火爆融資景象只是一抹縮影——自動(dòng)駕駛，正在批量誕生獨(dú)角獸。「摯感光子」完成億元A輪融資，北極光創(chuàng)投、中芯聚源領(lǐng)投
「蘇州摯感光子」從母公司「上海摯感光子」分拆而來，曾于2018年獲得千萬級Pre-A輪融資。首發(fā)|全球存算一體芯片領(lǐng)導(dǎo)者知存科技獲近3億元A輪系列融資
知存科技成立于2017年10月，專注于存算一體芯片設(shè)計(jì)，是存算一體產(chǎn)業(yè)化的開拓者和領(lǐng)軍者。專注于EDA數(shù)字實(shí)現(xiàn)解決方案，芯行紀(jì)獲數(shù)億元Pre-A輪融資
公司將在現(xiàn)有的具有世界級研發(fā)實(shí)力的團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步吸引招募高端專業(yè)人才和新技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜遥掷m(xù)創(chuàng)新性研發(fā)，加速推進(jìn)新一代數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)產(chǎn)品化。領(lǐng)先世界十余年的技術(shù)，竟然被產(chǎn)業(yè)拖了后腿
當(dāng)前，我國制造業(yè)加速向高端轉(zhuǎn)型，無論是激光、晶體、還是芯片、工業(yè)、機(jī)器人……各行各業(yè)都有著巨大的發(fā)展契機(jī)，此時(shí)我們比任何時(shí)候都更需要回到基礎(chǔ)理論的源頭，成就更多的“KBBF”，才能助力中國制造“打好翻...原位芯片完成數(shù)千萬元A輪融資，紅杉中國種子基金領(lǐng)投
蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司是由清華和中科院團(tuán)隊(duì)在2015年創(chuàng)立的，堅(jiān)持從MEMS芯片工藝、設(shè)計(jì)、封裝到模組技術(shù)全節(jié)點(diǎn)自主研發(fā)的戰(zhàn)略，從而獲得國內(nèi)少有的研發(fā)和生產(chǎn)藍(lán)海新型MEMS芯片/模組能力。
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