三星大降價、臺積電被砍單，半導(dǎo)體狂歡終到落幕時
在蒙眼狂奔近三年之后，處于狂熱中的半導(dǎo)體行業(yè)或許應(yīng)該靜下來，重新適應(yīng)周期性起伏，調(diào)整自己的生產(chǎn)節(jié)奏。強如蘋果，也難圓「造芯夢」？
手機的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂，而以手機為入門的智能設(shè)備卻在起步階段，具有更加廣闊的發(fā)展空間。蘋果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域，做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車，蘋果的動作都不算快。基本半導(dǎo)體完成C3輪融資，粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年，致力于碳化硅功率器件和研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。別了FinFET
2025年將是2nm的決戰(zhàn)之年。一個曾經(jīng)遙遠的目標(biāo)，隨著摩爾定律的發(fā)展正在被臺積電、英特爾、三星等巨頭競相追逐。這一次，蘋果又被高通拿捏了？
從XR主處理芯片到圖像處理協(xié)同芯片，蘋果幾乎是全程閉門造車，仿佛在元宇宙時代，過去分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈再一次歸于集中化。粵芯半導(dǎo)體完成45億元戰(zhàn)略融資，明星產(chǎn)業(yè)資本云集
本輪融資將更有利于公司進一步強化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎(chǔ)，持續(xù)引進專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。首發(fā)|國內(nèi)領(lǐng)先CMOS太赫茲芯片公司太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。臺積電先進封裝，最新進展
從表面上看，臺積電將在未來幾年為客戶提供更多的封裝選擇。他們在這方面的主要競爭者似乎是英特爾，后者已經(jīng)能夠在一些當(dāng)前產(chǎn)品和某些即將發(fā)布的產(chǎn)品中實現(xiàn)其EMIB和Foveros技術(shù)。臺積電將受益于與更多項...缺芯潮正退，為什么大家還在投半導(dǎo)體
房產(chǎn)企業(yè)都在做半導(dǎo)體,是個好現(xiàn)象。在芯片代工強者恒強之時，芯片設(shè)計卻沒有完全遵循馬太效應(yīng)，而是逐漸有百花齊放之勢、且眾多企業(yè)紛紛涉足包括半導(dǎo)體設(shè)計的眾多領(lǐng)域。千億汽車芯市場國產(chǎn)化不足5%，投資者如何找到靠譜公司
作為國產(chǎn)替代重要戰(zhàn)場的車規(guī)級MCU市場，究竟發(fā)生了哪些變化？市場格局將又如何走向？其中起決定性的關(guān)鍵因素又是什么？國產(chǎn)EDA困境何解？
EDA軟件作為關(guān)鍵的芯片設(shè)計工具，是集成電路產(chǎn)業(yè)的一大基石，隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關(guān)注度也直線上升。融卡科技完成數(shù)千萬元B輪融資，永鑫方舟領(lǐng)投、達晨財智等跟投
隨著網(wǎng)絡(luò)終端更便捷更安全的身份認證需求持續(xù)增加，融卡也將迎來更大的發(fā)展機遇。原料到成品一萬倍漲幅，下游企業(yè)不干了
光伏產(chǎn)業(yè)鏈，風(fēng)光各不同。供不應(yīng)求之下，硅料龍頭企業(yè)賺得盆滿缽滿。Google上線芯片設(shè)計網(wǎng)站，邁出半導(dǎo)體開源的一大步？
人人都能造芯片的時代來了？Google的嘗試會給半導(dǎo)體技術(shù)帶來怎樣的火花，開源的力量會給中國半導(dǎo)體帶來什么，我們共同期待。
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