第三代半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)，硅的時代要結(jié)束了嗎
硅的時代不會結(jié)束，但第三代半導(dǎo)體逐漸提高滲透率之后，肯定會擠占硅的滲透率。而這也將是中國企業(yè)反超國際巨頭的一次機(jī)會。創(chuàng)始人來自哈工大，人工智能廠商「進(jìn)化動力」完成2000萬美元B輪融資
公司依托人工智能和芯片的海歸高層次人才專家團(tuán)隊，構(gòu)建人工智能+芯片技術(shù)平臺。基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元C4輪融資，德載厚資本、國華投資、新高地等聯(lián)合投資
本輪融資將用于進(jìn)一步加強(qiáng)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用，提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。EUV光刻機(jī)何去何從？
ASML一直處于高度戒備的狀態(tài)。在任何光刻轉(zhuǎn)換中，ASML 都需要依賴外部的創(chuàng)新。芯片工藝的命名「游戲」仍將繼續(xù)
從某種意義上來說，或許這些巨頭延續(xù)原有的命名方式，也是他們表達(dá)捍衛(wèi)摩爾定律的最后“倔強(qiáng)”。志行聚能獲千萬元A輪融資，聚焦數(shù)字電源管理芯片領(lǐng)域
據(jù)悉，志行聚能的系列產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于十余家上市公司，該公司的合作伙伴包括華潤微電子、捷捷微電、創(chuàng)維等。蘋果帶貨芯片，失去魔力
為了迎接未來巨大的市場紅利，目前Qorvo 、恩智浦、BeSpoon、Ubisense、3db/瑞薩等芯片巨頭皆已入局。揚(yáng)言「吊打」英偉達(dá)的AI芯片公司，快被現(xiàn)實打趴了
現(xiàn)實讓云端AI芯片創(chuàng)業(yè)者們更加心知肚明的是，不要說超越英偉達(dá)，賣出一張AI加速卡才是最現(xiàn)實的目標(biāo)。大部分AI芯片公司連北都找不到，2024年誰會先倒下？漢驊半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資，蘇州冠亞領(lǐng)投
蘇州漢驊由江蘇產(chǎn)研院/國創(chuàng)中心、蘇州工業(yè)園區(qū)作為基石投資人，與海外原創(chuàng)團(tuán)隊三方共同出資1.15億人民幣發(fā)起成立，致力于化合物半導(dǎo)體核心材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。芯旺微電子完成C2輪融資，助力國產(chǎn)自主可控車規(guī)芯片發(fā)展
本輪融資完成后，芯旺微電子將進(jìn)一步深化包括中國一汽在內(nèi)的汽車主機(jī)廠合作，大力推進(jìn)更高功能安全等級的車規(guī)芯片研發(fā)和商業(yè)化。汽車產(chǎn)業(yè)方出資，巨風(fēng)半導(dǎo)體完成新一輪戰(zhàn)略融資
雙碳政策下，變頻化、節(jié)能電機(jī)是必然趨勢，對功率半導(dǎo)體有更高的性能要求；疊加光伏、風(fēng)能、新能源汽車的高速發(fā)展，功率半導(dǎo)體和功率IC市場需求持續(xù)高速增長。功率半導(dǎo)體工藝制程成熟，未來有望成為國產(chǎn)替代進(jìn)度最...互聯(lián)網(wǎng)大廠的「造芯」運(yùn)動
互聯(lián)網(wǎng)大廠開了“芯片設(shè)計”這個頭，至少能在“中國芯”的產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)光發(fā)熱。存儲大廠又一次豪賭
隨著消費(fèi)電子需求的衰退，讓芯片產(chǎn)業(yè)從2021年的“一芯難求”走向了產(chǎn)能再調(diào)整階段。今年3400多家芯片公司消失
數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至8月30日前8個月內(nèi)，中國吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)達(dá)到3470家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。AI行業(yè)，無飯可?。?/a>
看起來行業(yè)一片海晏河清，AI應(yīng)用大有可為，可隨著幾份財報的發(fā)布，這個領(lǐng)域的寧靜到底還是被打破了。機(jī)器人與AR智能眼鏡悄然崛起
細(xì)細(xì)拆解不難發(fā)現(xiàn)，無論是機(jī)器人還是AR眼鏡，和芯片一樣，都是復(fù)雜系統(tǒng)問題。互聯(lián)網(wǎng)大廠也有煩「芯」事
站在全球芯片發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，大廠“造芯”是瘋狂一幕，也是關(guān)鍵一步。3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可
3D封裝技術(shù)將成為接下來芯片性能提升過程的中流砥柱，3D封裝正在改變半導(dǎo)體世界，這一次將引起全產(chǎn)業(yè)鏈的變革。
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