半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜芯元基獲超1億元B輪融資
芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規(guī)模化生產(chǎn)線。同光晶體完成D輪融資
由聯(lián)新資本、云暉資本、共青城博衍資本、浩瀾資本、北汽產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合投資。臺(tái)積電扛不住政治壓力?張忠謀站臺(tái)演講定軍心
半導(dǎo)體晶圓制造是一個(gè)攸關(guān)民生、經(jīng)濟(jì)、國(guó)防的重要產(chǎn)業(yè);他也是第一個(gè)臺(tái)灣在世界競(jìng)爭(zhēng)得到相當(dāng)優(yōu)勢(shì)的行業(yè)。這優(yōu)勢(shì)得來(lái)不易,守住亦不易。希望臺(tái)灣政府、社會(huì)、臺(tái)積電本身努力把它守住。首發(fā)|和利資本順利完成基金超募:繼續(xù)堅(jiān)守半導(dǎo)體投資不動(dòng)搖
隨著半導(dǎo)體行業(yè)在2019年底迎來(lái)投資熱潮,作為專業(yè)選手的和利資本也頻頻出現(xiàn)在各半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司的投資方名單,且絕大多數(shù)作為領(lǐng)投方出現(xiàn)。今天,史上最牛校慶:創(chuàng)投圈沸騰了
聚是一團(tuán)火,散作滿天星,他們走出清華校園,成為各自領(lǐng)域的中流砥柱,撐起了一個(gè)國(guó)家的脊梁。2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)火熱報(bào)名中!
此次展會(huì)設(shè)置集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、AI+IOT+5G、數(shù)字電源、微波毫米及射頻技術(shù)、人才計(jì)劃培訓(xùn)交流九大主題展區(qū),全方位滿足專業(yè)觀眾了解市場(chǎng)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、行業(yè)未來(lái)趨...從摩爾定律看計(jì)算芯片的發(fā)展
本文從摩爾定律的內(nèi)核實(shí)質(zhì)出發(fā),思考在“后摩爾時(shí)代”如何把握技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用之間的動(dòng)態(tài)平衡。從血本無(wú)歸到瘋狂加碼,芯片投資重獲投資人信心
對(duì)比美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日韓的半導(dǎo)體歷史,未來(lái)10年將是中國(guó)芯片原廠崛起和大放異彩的10年。全息云綜合技術(shù)方案提供商微美全息完成新一輪戰(zhàn)略融資
投資方包括盛世景投資、新加坡大華創(chuàng)投、映趣資本及新浪微博基金等一眾機(jī)構(gòu)股東。音頻信號(hào)鏈公司傅里葉電子完成億元B輪融資
傅里葉電子成立于2016年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Smart PA IC設(shè)計(jì)企業(yè)。一位VC投資者的電子產(chǎn)業(yè)投資觀察
二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體的估值已經(jīng)在逐步的調(diào)整,而一級(jí)市場(chǎng)經(jīng)歷了 2019、2020 年的資本大躍進(jìn),已達(dá)到估值的頂點(diǎn)。中美半導(dǎo)體投資并購(gòu)趨勢(shì)及并購(gòu)交易經(jīng)驗(yàn)分享
知己知彼,有效博弈,以并購(gòu)作為新的增長(zhǎng)策略,發(fā)揮社會(huì)資本的積極作用。毅達(dá)資本完成對(duì)華瑞微A輪投資
華瑞微是一家專注于功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有在中國(guó)龍頭晶圓廠近20年的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn),曾參與建設(shè)3座晶圓廠,創(chuàng)辦過(guò)芯片設(shè)計(jì)公司。陳大同:回顧我的半導(dǎo)體投資生涯
最后送大家一句話,這也是創(chuàng)新之神喬布斯送給每個(gè)創(chuàng)業(yè)者的一句話,叫Stay hungry,Stay foolish。關(guān)于這句話的中文翻譯有很多,我們有一個(gè)校友說(shuō),這不就是清華校訓(xùn)嗎,“自強(qiáng)不息,厚德載物...蔚來(lái)缺芯
此次“缺芯”危機(jī)爆發(fā)后,也讓人不禁發(fā)問(wèn),為何總被芯片卡脖子?國(guó)產(chǎn)芯片到底什么水平?千芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資
本輪融資將主要用于領(lǐng)先的“可重構(gòu)存算AI芯片”的研發(fā),及推進(jìn)tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售領(lǐng)域的落地。中科創(chuàng)星解析2021科技創(chuàng)新趨勢(shì)及半導(dǎo)體早期投資方法論
未來(lái)很多集成電路產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)要素也會(huì)發(fā)生變化,低成本+低功耗+小體積會(huì)逐漸成為關(guān)鍵因素,在性能達(dá)標(biāo)的基礎(chǔ)上,成本功耗體積瓶頸點(diǎn)一旦被突破,就有可能會(huì)被快速的應(yīng)用,得到大規(guī)模的普及。
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