電動車爆發(fā)，半導體準備好了嗎？
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產業(yè)鏈來看，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。今年，大灣區(qū)母基金大爆發(fā)
就在粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)基金成立同一時間，廣東半導體及集成電路產業(yè)投資基金也官宣成立。首發(fā) | 云途半導體三月內再獲戰(zhàn)略投資，首款車規(guī)MCU芯片量產在即
本次融資將繼續(xù)用于加速云途半導體的車規(guī)級MCU芯片的研發(fā)及量產投入。艾創(chuàng)微獲數(shù)千萬元A輪融資，推動高端模擬芯片國產化替代
艾創(chuàng)微本輪融資將主要用于新一代智能家電電源管理芯片的迭代研發(fā)、宇航級抗輻照系列芯片迭代研發(fā)及寬禁帶半導體功率芯片及功率器件的研發(fā)與產業(yè)化。7000億美元砸向半導體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...布局碳化硅賽道，瞻芯電子完成兩輪數(shù)億元融資
本次融資由國投招商、光速中國和小米產投共同領投，寧德時代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。矽力科技獲1100萬元天使輪融資，致力于實現(xiàn)國產芯片替代
矽力科技2017年創(chuàng)立于美國硅谷圣何塞，創(chuàng)始人均來自美國著名的半導體企業(yè)。高端顯示靶材企業(yè)歐萊新材獲C輪投資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)
歐萊新材是一家集高端濺射靶材的研發(fā)、生產和銷售于一體的國家高新技術企業(yè)。大基金二期出手，上揚軟件完成數(shù)億元C輪融資
上揚軟件成立于2001年3月， 是國內首批專門為半導體、光伏、LED等高科技制造業(yè)提供 MES 、 CIM 等軟件產品和解決方案的供應商。臺積電，救得了日本半導體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產。此外，據2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...基石資本張維：舉國體制與硬科技投資
中國要從追趕者成為引領者，成為世界第一，需要建立良好的法治體系和產權機制，最大限度地調動全社會的能動性，激發(fā)企業(yè)家精神，創(chuàng)造一個“舉國體制的3.0版本”，我們要創(chuàng)造一個企業(yè)家的社會，讓大眾創(chuàng)業(yè)和萬眾創(chuàng)...首發(fā)|國產LPWAN技術提供商道生物聯(lián)完成數(shù)千萬元人民幣Pre-A輪及Pre-A+輪融資
道生物聯(lián)是一家先進的國產LPWAN窄帶無線物聯(lián)網技術和芯片解決方案提供商。中芯聚源孫玉望：一位半導體投資人的沉思
資本積聚、人才積聚、市場積聚，這三個因素形成了一股非常強大的合力，讓中國半導體迎來了有史以來最好的一個發(fā)展期。芯荒降級，四季度車市有救了么
中國汽車工業(yè)協(xié)會方面認為，四季度芯片整體供應預期好于三季度，但芯片供應仍然短缺。綜合各方面因素，全年市場將弱于預期。研發(fā)新一代封測技術，芯德科技完成超十億元A系列融資
芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務
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