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投資界 半導體行業(yè)觀察 第22頁
芯片大廠奔赴東南亞
東南亞半導體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2023-02-23 13:50芯片公司的2023，會好嗎
面對產(chǎn)業(yè)景氣下行，幾乎沒有企業(yè)可幸免。2023年對于芯片企業(yè)來說，將有一場硬仗來打。3D NAND，可以怎么玩
迄今為止，主流的3D NAND架構(gòu)大抵有以上這五種：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。ChatGPT需要怎樣的芯片？
生成類模型通過海量數(shù)據(jù)訓練，可以產(chǎn)生前所未有的高質(zhì)量輸出，目前已經(jīng)有了不少明確的應(yīng)用市場，包括搜索、對話機器人、圖像生成和編輯等等，未來可望會得到更多的應(yīng)用，這也對于相關(guān)的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存儲
當前的新興存儲器領(lǐng)域的大部分研究現(xiàn)在都集中在鐵電存儲器（ferroelectric memories）上。背面供電，可以怎么玩？
在本文中，我們通過考慮三種PDN配置，對BPR和背面電網(wǎng)進行了整體評估，傳統(tǒng)PDN配置為正面（FS）、帶BPR的FS電力輸送（FSBPR）和帶BPR（BSBPR）的背面電力輸送。低功耗AI芯片的明爭暗斗
低功耗人工智能更多并非創(chuàng)造一種新的芯片品類，而是在現(xiàn)有的芯片中加入人工智能能力，從而創(chuàng)造一定的差異化競爭優(yōu)勢。英特爾3nm，加入戰(zhàn)局！
在14nm苦苦掙扎幾年之后，英特爾將在今年進一步拉近和臺積電和三星的差距，其IDM 2.0戰(zhàn)略，也使得他們成為了3nm代工的一個重要玩家。專利，半導體廠商必爭之地
專利作為知識產(chǎn)權(quán)的重要載體，不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力，專利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。
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