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        • 存儲芯片,苦盡甘來?

          存儲芯片,苦盡甘來?

          受終端需求不振和產(chǎn)業(yè)鏈庫存高企影響,自2022年至今,存儲行業(yè)經(jīng)歷了一場“史無前例”的危機(jī)。
        • 1000億美元,孫正義要開一家AI芯片公司

          1000億美元,孫正義要開一家AI芯片公司

          這一人工智能芯片企業(yè)項(xiàng)目代號為Izanagi,孫正義本人親自直接領(lǐng)導(dǎo)該項(xiàng)目。
          2024-02-18 09:00
        • 半導(dǎo)體IPO風(fēng)向變了

          半導(dǎo)體IPO風(fēng)向變了

          總體來說,半導(dǎo)體行業(yè)是一個回籠資金漫長、前期投資巨大的行業(yè),資本對其發(fā)展異常重要。
        • 英偉達(dá),不停下注

          英偉達(dá),不停下注

          雖然在很長一段時間里,英偉達(dá)將繼續(xù)是AI的中心,但是隨著云科技巨頭們在自主研發(fā)芯片和投資AI初創(chuàng)公司方面的舉措,預(yù)示著未來市場格局的多變性和不確定性。AI芯片市場將快速增長,ASIC芯片的份額將不斷提...
          2024-02-05 10:14
        • 半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,怎么看?

          半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,怎么看?

          半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào),我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn),以及對于行業(yè)未來走勢的預(yù)期和看法。
        • 封裝巨頭,瘋狂建廠

          封裝巨頭,瘋狂建廠

          在過去的一年里,在大量封測廠落地的同時,還有更多新的封測項(xiàng)目展開,2024年伊始,新一輪的封裝建廠大賽就已開幕,再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn),誰才是最大的贏家,大家不妨拭目以待。
          2024-02-02 17:23
        • 為何盯上了12nm

          為何盯上了12nm

          近日,英特爾與聯(lián)華電子宣布,他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺,以滿足高增長市場的需求。
          2024-02-02 09:59
        • 藍(lán)牙新藍(lán)海,芯片廠商如何搶抓機(jī)遇

          藍(lán)牙新藍(lán)海,芯片廠商如何搶抓機(jī)遇

          新需求、新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn),為藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。藍(lán)牙技術(shù)正在從傳統(tǒng)的音頻傳輸,向物聯(lián)網(wǎng)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域拓展。而且隨著BLE IP的不斷成熟,將進(jìn)一步推動BLE技術(shù)的革新和發(fā)展。藍(lán)牙技術(shù)作為...
          2024-02-01 09:25
        • 摩爾定律現(xiàn)狀

          摩爾定律現(xiàn)狀

          摩爾定律不僅僅涉及縮小元件。已經(jīng)并將繼續(xù)有其他方法“將更多元件塞進(jìn)集成電路”,包括摩爾的“設(shè)備智能”和“用較小功能實(shí)現(xiàn)大系統(tǒng)”,這將繼續(xù)幫助推動摩爾定律(修訂版) 再持續(xù)一段時間。
        • 混合信號集成電路,如何發(fā)展

          混合信號集成電路,如何發(fā)展

          隨著混合信號集成電路設(shè)計(jì)的發(fā)展,ADC的性能(采樣率,信噪比和功耗)也在提升,而在今天,使用ADC+DSP方案來應(yīng)對長距離互聯(lián)已經(jīng)成為一個可行甚至主流的方案。
        • GaN技術(shù),新變局

          GaN技術(shù),新變局

          未來,隨著研究不斷深入、技術(shù)突破,垂直型GaN器件市場將迎來廣闊發(fā)展前景。在這個過程中,國內(nèi)外廠商都在勵兵秣馬,力爭在這個競爭激烈的市場尋到自己的一片天空。
          2024-01-25 09:46
        • 臺積電,1nm

          臺積電,1nm

          臺積電預(yù)計(jì)在 2025 年下半年左右啟動使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM,該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺積電的第二代2納米級工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...
          2024-01-22 17:44
        • CXL,兩大難題

          CXL,兩大難題

          內(nèi)存專家Jim Handy發(fā)表了一篇有關(guān) Compute Express Link (CXL) 的博客,以及他認(rèn)為有關(guān)該技術(shù)的兩個難題。
          2024-01-22 12:49
        • 芯片巨頭的選擇,正在加速AI落地

          芯片巨頭的選擇,正在加速AI落地

          AI技術(shù)的全面落地不僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn),還涉及到經(jīng)濟(jì)、法律、倫理和社會等多個方面的復(fù)雜因素。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),需要各方面的共同努力,包括技術(shù)創(chuàng)新、政策制定、教育培訓(xùn)、公眾意識提升等。同時,必須采取措施來...
          2024-01-18 10:23
        • 這類芯片,終于爆火

          這類芯片,終于爆火

          以生成式模型為代表的人工智能對于整個芯片半導(dǎo)體行業(yè)正在造成巨大的影響。未來AI PC芯片的路線動態(tài),讓我們拭目以待。
          2024-01-15 14:05
        • EDA巨頭,并購不停

          EDA巨頭,并購不停

          縱觀2023年,EDA企業(yè)的并購之風(fēng)愈演愈烈,大家普遍希望通過收購來提升芯片設(shè)計(jì)自動化經(jīng)驗(yàn),以應(yīng)對先進(jìn)工藝帶來的布局、布線、測試等重大設(shè)計(jì)工藝挑戰(zhàn)。
        • 石墨烯,半導(dǎo)體的新希望

          石墨烯,半導(dǎo)體的新希望

          如今,為了繼續(xù)推進(jìn)集成電路的發(fā)展,學(xué)術(shù)界和工業(yè)界對未來電子學(xué)的核心材料、器件結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了廣泛探索和深入研究。
          2024-01-12 18:19
        • 美光,押錯寶

          美光,押錯寶

          目前來看,HBM是一個更好的切入口,它在新型DRAM的市場和利潤間取得了一個微妙平衡,但看似先進(jìn)的HMC最終會被納入JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的HBM所擊敗,美光空耗了六七年時間,最終甜美果實(shí)卻被韓廠摘走,讓人感...
          2024-01-11 09:49
        • SiC,全民「挖坑」

          SiC,全民「挖坑」

          從行業(yè)整體來看,目前量產(chǎn)溝槽型SiC MOSFET的主要是歐美日等國際SiC廠商。從國際廠商的布局來看,溝槽柵SiC MOSFET會是未來更具競爭力的方案。
          2024-01-10 16:31
        • 二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖

          二手半導(dǎo)體設(shè)備江湖

          二手設(shè)備的價值不僅體現(xiàn)在它的經(jīng)濟(jì)效益上,更在于它對于技術(shù)發(fā)展、資源再利用的貢獻(xiàn)。二手半導(dǎo)體設(shè)備市場的故事證明了一個道理:在創(chuàng)新和變革的浪潮中,即使是被遺忘的舊物也可以煥發(fā)新生,成為推動進(jìn)步的重要力量。...
        最有深度的半導(dǎo)體新媒體,實(shí)訊、專業(yè)、原創(chuàng)、深度,50萬半導(dǎo)體精英關(guān)注!專注觀察全球半導(dǎo)體最新資訊、技術(shù)前沿、發(fā)展趨勢。