芯片半導體
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檸檬光子獲近億元B2輪融資,深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
資金將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開發(fā)、供應(yīng)鏈整合、市場拓展等。搜索量暴增6000倍,“小芯片”能突圍芯片封鎖
在加快芯片“國產(chǎn)替代”的大背景下,Chiplet成了爭議中的“靈丹妙藥”。「拖后腿」的DRAM
作為半導體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一,DRAM的周期往往都是半導體行業(yè)周期的晴雨表。存算一體芯片技術(shù)與商業(yè)化企業(yè)「知存科技」獲2億元B2輪融資,國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投
本輪融資將主要用于存內(nèi)計算芯片量產(chǎn)和新產(chǎn)品開發(fā),拓展產(chǎn)業(yè)化落地規(guī)模。讀懂CIM:芯片制造業(yè)的大管家
雖然國產(chǎn)CIM格局已初步形成,但不得不承認現(xiàn)在國產(chǎn)與國外仍有差距。目前,中國工業(yè)軟件發(fā)展已迎來政策窗口期,展望未來5~10年,半導體CIM或迎來發(fā)展熱潮。Chiplet,拯救國產(chǎn)「芯」命門
Chiplet是新藍海,是國產(chǎn)設(shè)計大機遇。面對著新技術(shù)帶來的光明前景,我們更要看到未來道路的重重荊棘。2022年,哪些芯片公司融到了錢
2020-2021年是半導體行業(yè)高速發(fā)展期,國內(nèi)新增芯片企業(yè)7萬多家,許多實力過硬的企業(yè)涌現(xiàn)的同時,市場上或多或少存在半導體市場紅利的“趕潮人”。芯片互聯(lián)的大麻煩
如果工程師能夠克服隨之而來的復雜性,BPR 和背面 PDN 可能會很好地應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。2022年半導體行業(yè)十大「芯事」
我們或許得以窺見,在如今暗潮洶涌的半導體寒潮周期里,利好帶來的效應(yīng)變化也更為明顯,影響也更為深刻。2023請回答:沒有臺積電,我們怎么辦
經(jīng)濟衰退期又遇上了半導體的下行周期,每一個科技公司都無法幸免。但在看似低迷的環(huán)境下,正在醞釀一場百年未有的變局。強一半導體完成D+輪融資,聯(lián)和資本、復星創(chuàng)富聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資將主要用于3D MEMS探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。強一半導體主要從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。專利,半導體廠商必爭之地
專利作為知識產(chǎn)權(quán)的重要載體,不僅反映了企業(yè)的創(chuàng)新能力和核心競爭力,專利的授權(quán)也是企業(yè)不斐的一筆收入。接口IP:值得重視的新力量
一方面,國內(nèi)企業(yè)正在向國際領(lǐng)先IP廠商全面追趕,另一方面也在尋求突破,向與世界先進廠商并跑邁進。「芯聚能」完成數(shù)億元C輪融資,越秀產(chǎn)業(yè)基金等聯(lián)合投資
據(jù)了解,本輪融資將主要用于擴張產(chǎn)能、加強供應(yīng)鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。