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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
在大腦中植入芯片，馬斯克的腦機接口公司想「包治腦病」
在侵入式BCI技術發(fā)展成熟、應用場景落地前，公眾跨越對開顱的心理障礙也需要經過漫長的時間。《遼寧省培育壯大集成電路裝備產業(yè)集群若干措施》
推動設立集成電路領域投資基金。按照“引導性股權投資+社會化投資+基金管理”的多元化投融資模式，推動建立專注于集成電路領域的投資基金，支持集成電路裝備及關鍵零部件企業(yè)發(fā)展。碳化硅，新能源車「里程焦慮」的一種新解法
隨著新能源汽車賽道的爆發(fā)，碳化硅市場進入蓬勃發(fā)展的階段。碳化硅作為目前半導體產業(yè)最熱門的賽道之一，吸引了眾多半導體大廠和新銳力量參與其中。鎖死半導體發(fā)展的，也許不是光刻機而是電費
一個更能穩(wěn)定供應的電力基礎設施，也是未來半導體產業(yè)競爭背后不可或缺的力量。粵芯半導體完成數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資，廣州產投和廣東粵財控股聯(lián)合領投
本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設，前一次融資亦用于該新項目。MCU三巨頭，三種選擇
越來越多的MCU大廠開始選擇在MCU中集成新型存儲器，比如相變存儲器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻變存儲器（RRAM）等，當然不同的大廠也有著他們不同的選擇。半導體狂歡已經結束，星火即將燎原
對于那些“含著金鑰匙”出生的初創(chuàng)企業(yè)，現(xiàn)在到了真正考驗的時候，關鍵的資源還是要聚焦到一些真正技術門檻高、關鍵技術方向上來。芯馳科技完成近10億元B+輪融資，開啟車規(guī)芯片量產新紀元
芯馳科技成立于2018年，主要研發(fā)高可靠、高性能的車規(guī)級芯片。芯片的未來：三個選擇
總有一天，電隧穿和產熱瓶頸將定義3D集成的極限。在此之前，隨著研究人員解決這些異常復雜的電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，摩爾定律可能會繼續(xù)下去。又一所IC圈黃埔軍校即將建成
虞仁榮的450億芯版圖，和清華系撐起的IC半邊天。未來更具創(chuàng)造力的芯片人才如何培養(yǎng)，是一個值得下功夫來思考的問題。把工廠搬到美國，臺積電也是有苦難言
雖然在先進制程上，臺積電目前領先英特爾和三星電子1~2年，但是到了2031年，落后者也將趕上，形成三強鼎立的態(tài)勢。東方晶源完成新一輪近10億元股權融資，VC/PE陣容豪華
據悉，東方晶源成立于2014年，聚焦集成電路制造良率管理領域，創(chuàng)立之初即確立了以電子束圖像檢測、關鍵尺寸量測和計算光刻技術為主攻方向。華虹半導體：距離「下一個中芯國際」還很遠
另外除了芯片，還有 創(chuàng)新藥、工業(yè)母機 等行業(yè)，都是亟需技術突破，同樣需要大量的資金投入。然而資金池子就那么大，你多拿點意味著可能別人就只能少拿點了。
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