芯片半導(dǎo)體
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充電樁背后的芯片生意
國內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增,充電樁數(shù)量增加必然會帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。長飛先進(jìn)半導(dǎo)體完成超38億元A輪融資,VC/PE陣容豪華
在新投資人及老股東的鼎力支持下,長飛先進(jìn)將錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)、提升制造工藝、擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模、強(qiáng)化客戶開發(fā)、優(yōu)化人才團(tuán)隊,不斷夯實行業(yè)領(lǐng)先地位。半導(dǎo)體大事記之1987
不只當(dāng)時,“集中火力戰(zhàn)略”至今都是有用的,政策支持、公司出力,共同的目標(biāo)讓優(yōu)異的成績成為理所當(dāng)然。硅片價格,挺不住了?
半導(dǎo)體硅片市場由全球前五大硅片廠商壟斷,合計占據(jù)近90%市場份額。AMD能撼動英偉達(dá)嗎?
在全球各大企業(yè)都涌入人工智能賽道的背景下,為其提供算力支撐的GPU行業(yè)也越來越細(xì)分。AMD要拉上Hugging Face對抗英偉達(dá)了
2006年,AMD收購ATI獲得了圖形處理技術(shù),由此展開了和英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域漫長的競爭?,F(xiàn)在,這場比賽正式進(jìn)入了名為“人工智能”的新賽季。碳化硅「狂飆」:追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯,但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢問題,整體市場產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段,技術(shù)不斷追趕同時產(chǎn)能尚在爬坡。國產(chǎn)WiFi芯片大有可為
想要逃離這場惡劣的戰(zhàn)爭,還需要國內(nèi)廠商推出更有性能競爭力的WiFi射頻前端產(chǎn)品,同時也可以助力中國WiFi技術(shù)向更高的階層發(fā)展。「中國芯」接力:哲庫之后,自研芯片尋找新突破口
前有華為海思受限遇阻,又有OPPO哲庫轟然倒下,手機(jī)廠商自研芯片并未陷入僵局,接力者不只是小米。王東升,坐擁又一超級獨角獸:奕斯偉計算
眼下,越來越多如王東升一樣的企業(yè)家、科學(xué)家、創(chuàng)業(yè)者,都前赴后繼地投身這場歷史洪流。臺積電要開始為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2nm芯片?
不過,對于臺積電來說,趨勢似乎正在逆轉(zhuǎn),Omdia分析認(rèn)為,明年臺積電的成長將再次回升。「北一半導(dǎo)體」完成超1.5億元B輪融資,基石資本領(lǐng)投
公司推出的IGBT模組產(chǎn)品目前已在頭部新能源汽車企業(yè)、光伏儲能、變頻家電及工業(yè)控制領(lǐng)域等頭部客戶批量使用。三千哲庫人,不信公司是沒錢突然解散
如今,少量哲庫員工重回OPPO,哲庫“復(fù)活”的傳言又起,但縱有千般不舍,哲庫終究是回不去的過去。先進(jìn)封裝,格局生變
自2000年以來,先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非???。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對運行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求,例如,5G、自動駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實。半導(dǎo)體的第五個歷史大周期即將啟動?
汽車可以實現(xiàn)智能駕駛,將人從無聊的駕駛工作中解脫出來。在這個過程中,對整個半導(dǎo)體行業(yè)的拉動將是指數(shù)性的,因為智能駕駛需要的半導(dǎo)體量非常大。從砂到芯:芯片的一生
芯片制造是國產(chǎn)芯片的最為重要的推動力,只有當(dāng)我們?nèi)鎿肀е圃?,才能真正支撐起來芯片設(shè)計和應(yīng)用等環(huán)節(jié),而這將會是不斷的投入和企業(yè)不斷的整合并購。