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芯片半導(dǎo)體
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無奈的復(fù)興：日本半導(dǎo)體這十年
與其說日本半導(dǎo)體迎來了復(fù)興，倒不如說日本公司逐漸收縮到了自己更擅長的領(lǐng)域，守住了工匠精神最后的壁壘。富士康退出芯片合資廠，莫迪「印度制造」夢碎
地域化的芯片制造已經(jīng)成為一種趨勢，然而，無論是從技術(shù)、成本還是人才方面，都需要克服重重困難。因此雖然許多企業(yè)被吸引到印度尋求商機(jī)，但實現(xiàn)在印度的制造目標(biāo)仍然任重道遠(yuǎn)。國產(chǎn)替代狂奔，中國版英偉達(dá)何時現(xiàn)身？
在CUDA構(gòu)建自身生態(tài)壁壘的過程中，也不是沒有遇到過競爭者，但最后這些對手都一一成為了“陪跑者”。富士康大撤退背后，藏著一個扭曲的印度
無論富士康還是小米，都是莫迪當(dāng)初高調(diào)引入的，現(xiàn)在卻鬧成這樣，印度，發(fā)生了什么？武漢光鉅獲小米科技戰(zhàn)略投資，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)
武漢光鉅成立于2017年7月，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發(fā)和生產(chǎn)，所生產(chǎn)的微電子器件主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能家居等前沿消費電子類產(chǎn)品。富士康退出印度千億合資芯片廠背后：鴻海7年悄然謀局半導(dǎo)體
至于蔣尚義能否帶領(lǐng)鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗。今年最猛IPO軍團(tuán)來了
據(jù)投資界VC情報局顯示，今年以來，哈勃投資已對外投資8個項目；中芯聚源更為迅速，今年已對外投資18個項目；還有小米長江產(chǎn)業(yè)基金，今年也已經(jīng)對外出手5次。他們的凌厲風(fēng)格留給投資圈同行深刻印象。芯晟捷創(chuàng)完成數(shù)千萬元B輪融資，希揚資本領(lǐng)投
芯晟捷創(chuàng)成立于2017年，專注于光電芯片，信號處理ASIC及相關(guān)探測器模組的研發(fā)、設(shè)計和制造，其中X射線成像應(yīng)用產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療螺旋CT、工業(yè)智能分選和安檢CT等領(lǐng)域，打破了該類光電探測器由日本...未來兩年是國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展窗口期
新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，而關(guān)鍵零部件的自主研發(fā)，實現(xiàn)技術(shù)自立自強(qiáng)，格外重要。汽車芯片國產(chǎn)化，就是關(guān)鍵零部件中重要一環(huán)，不容有失。富士康敗走印度，究竟誰坑了誰？
真正讓各大半導(dǎo)體廠商望而生畏的是，印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群，以及隨時可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施，這一點富士康應(yīng)該深有體會。富士康大撤退，印度芯片夢碎
無論是富士康，還是Vedanta，都是代工廠，它們沒有掌握任何核心技術(shù)。他們合作建廠的前提，是從意法半導(dǎo)體獲得芯片技術(shù)授權(quán)。HBM的崛起！
曾經(jīng)的對手英偉達(dá)，用A100和H100兩塊顯卡，輕松拿下了萬億美元的市值，坐穩(wěn)了AI時代的寶座，而它們用的顯存，正是AMD當(dāng)初力推的HBM。AI芯片封堵再加劇，國內(nèi)算力需求尋路
算力需求暴增下，供給背后的國產(chǎn)GPU自研以及軟件創(chuàng)新，都將是中國廠商亦步亦趨要解決的問題。日本半導(dǎo)體浮沉啟示錄
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給中國最大的經(jīng)驗教訓(xùn)就是終端產(chǎn)品和不斷的技術(shù)研發(fā)。AMD的翻身仗
這似乎是高科技公司常常會出現(xiàn)的狀況——在鼎盛年代忽視新的技術(shù)浪潮，在低谷期如夢方醒倉促憋大招。LED芯片：國產(chǎn)精準(zhǔn)打擊
現(xiàn)在的Micro LED雖然面臨成本高、巨量轉(zhuǎn)移難等問題，但它無疑是未來最受重視的照明技術(shù)，中商必爭一席之地。五家晶圓廠代工價格全覽
臺積電的價格昂貴也是在情理之中，畢竟臺積電的技術(shù)也遙遙領(lǐng)先。重慶，功率半導(dǎo)體新貴
在這些老牌強(qiáng)勢地區(qū)外，在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新浪潮中，重慶正在努力走到前列。中國半導(dǎo)體特色工藝的機(jī)會來了
如果晶圓廠不能持續(xù)提升晶體管密度，在芯片尺寸不斷減小的情況下，晶體管數(shù)量就不能增加，處理器性能也就難以提升。
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