芯片半導(dǎo)體
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4000億市場的芯片賽道
如此情形下,SoC企業(yè)紛紛開始尋找新的出路,而智能座艙SoC芯片成為了很多企業(yè)的選擇。當(dāng)郭臺銘遭遇印度特色權(quán)商
既然阿加瓦爾的實(shí)力不夠,鴻海要尋找“最佳合作伙伴”,除了半導(dǎo)體業(yè)界企業(yè),還要得到與莫迪關(guān)系更近的印度商業(yè)巨頭的支持。國內(nèi)DPU起勢猛
雖然國內(nèi)廠商在芯片產(chǎn)品化的環(huán)節(jié)與國外一線廠商相比還有差距,但是在DPU架構(gòu)的理解上還是有獨(dú)到的見解的。代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
當(dāng)前,AI和自動駕駛芯片大單全誒臺積電吃下,三星與臺積電的市占差距正越來越大。深圳南山,上市公司密度第 一
正如集成電路業(yè)內(nèi)流行著一句話:“全球60%的芯片銷往中國,而中國60%的芯片消耗在珠三角”。地處珠三角的南山區(qū)正發(fā)揮自身優(yōu)勢全力追趕。光伏的周期拐點(diǎn)到了?
新技術(shù)的應(yīng)用開始受到下游電站認(rèn)可,帶動光伏產(chǎn)業(yè)鏈迎來“K型復(fù)蘇”。經(jīng)緯創(chuàng)投領(lǐng)投,固態(tài)成像探測器供應(yīng)商「善思微」獲數(shù)千萬元A+輪融資
截至目前,善思微的大面陣CMOS探測器已完成樣機(jī)研發(fā),芯片設(shè)計及拼接、閃爍體耦合等關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)已驗(yàn)證跑通。成像光譜芯片廠商「求是光譜」完成數(shù)千萬元A系列融資
目前,求是光譜已實(shí)現(xiàn)從芯片到模組,再到光譜相機(jī)的系列產(chǎn)品生產(chǎn),達(dá)成合作的客戶包括多個頭部手機(jī)廠商,終端產(chǎn)品預(yù)計在今年下半年至明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。大模型走向終端,芯片怎么辦?
目前,汽車企業(yè)(尤其是造車新勢力)已經(jīng)在積極擁抱這些智能汽車的大模型,BEVformer(以及相關(guān)的模型)已經(jīng)被不少車企使用,我們預(yù)計下一代大模型也將會在未來幾年逐漸進(jìn)入智能駕駛。汽車芯片,有兩大好賽道
汽車芯片是智能汽車的大腦,隨著汽車越來越智能化,將會對汽車芯片有著極大的需求量,因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。三大芯片巨頭,新混戰(zhàn)!
英偉達(dá)除了GPU芯片之外,DPU芯片也在生成式AI領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。富士康退出!印度1400億芯片夢破碎?!
當(dāng)印度的芯片夢想正如印度咖喱一樣熱情洋溢時,富士康卻決定從餐桌上離開,使原本要上菜的半導(dǎo)體大餐受到了嚴(yán)重的打擊。國產(chǎn)廠商搶占硅光芯片的風(fēng)口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的拓展,400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術(shù)因其諸多特性,已經(jīng)成為業(yè)界下一個追逐的目標(biāo)。Arm芯片的下一站
回到開篇的問題,在占領(lǐng)了手機(jī)芯片市場之后,Arm芯片的下一站是PC市場嗎?答案是肯定,但要補(bǔ)充的是,Arm芯片的下一站不止是PC市場。????????????芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說,“斷臂”是無奈但正確的決定,都為了企業(yè)更好的發(fā)展,給自己留個退路和機(jī)會。對松下或者OPPO來說,這樣的決定既是斷臂求生,也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。15家半導(dǎo)體企業(yè),募資520多億
其中建廠最費(fèi)錢,三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭,募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導(dǎo)體市場何時迎來曙光?
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動預(yù)示著,盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期,但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)膭詈屯苿有袠I(yè)繼續(xù)向前。芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
總體來看,上半年十分艱難,下半年困難依然存在,但整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復(fù)蘇跡象了,相信今年下半年可以為2024年的全面增長打下基礎(chǔ)。