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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
AMD加碼印度
由此可見，印度增強(qiáng)自身在全球芯片供應(yīng)鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點(diǎn)：一是吸引外國(guó)公司在該國(guó)開展業(yè)務(wù)和投資，二是與關(guān)鍵半導(dǎo)體國(guó)家合作。蓋澤科技完成千萬級(jí)A輪融資，蘇創(chuàng)投·國(guó)發(fā)創(chuàng)投、蘇高新融晟、元禾原點(diǎn)出手
蓋澤科技位于蘇州高新區(qū)，同時(shí)公司在上海設(shè)有研發(fā)中心，公司專注于半導(dǎo)體光學(xué)量檢設(shè)備和工業(yè)智能光學(xué)傳感產(chǎn)品。迪思微完成5.2億元B輪融資，專注于半導(dǎo)體光掩模
光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要一環(huán)，承擔(dān)著鏈接上下游的關(guān)鍵作用，它的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。「銀牛微電子」完成超5億A輪融資，總部將落戶合肥
本輪融資結(jié)束后，銀牛決定將全球總部落戶合肥，總部集全球戰(zhàn)略管理、研發(fā)中心、銷售運(yùn)營(yíng)中心、供應(yīng)鏈管理中心為一體。HBM技術(shù)，如何發(fā)展？
雖然目前業(yè)界都在集中研發(fā)HBM3的迭代產(chǎn)品，但是廠商們?yōu)榱藸?zhēng)奪市場(chǎng)的話語權(quán)，對(duì)于未來HBM技術(shù)開發(fā)有著各自不同的見解與想法。690億美元，博通吞下VMware
毫無疑問，半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)進(jìn)入拼“軟實(shí)力”的階段，今后的大手筆收購(gòu)只會(huì)多不會(huì)少。干掉硅中介層？
無論是哪種技術(shù)，都各有優(yōu)劣，也永遠(yuǎn)面對(duì)新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實(shí)際需求來進(jìn)行設(shè)計(jì)和選擇。但萬變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠，開出多少產(chǎn)能？
據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，除去7家暫時(shí)停工的晶圓廠，中國(guó)目前已建成的晶圓廠有44家（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產(chǎn)線 15 座），另外還有22家晶圓廠在建（1...智能車芯片，來了國(guó)產(chǎn)新玩家
在內(nèi)外兩重因素作用下，愛芯元智入局智能車賽道，推出新產(chǎn)品和車載品牌：愛芯元速。英偉達(dá)還能狂飆多久？
英偉達(dá)各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的狂飆，得益于生成式AI帶來的芯片需求。在生成式AI的熱潮中，英偉達(dá)股價(jià)一路飆升，今年增長(zhǎng)超過兩倍。芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮螅鞣N傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。一顆難倒了蘋果的芯片
大家內(nèi)心或多或少有個(gè)疑問，搞出了世界最強(qiáng)移動(dòng)芯片的蘋果，為什么搞不定信號(hào)，還有那枚不起眼的基帶芯片？芯片架構(gòu)創(chuàng)新迎來新局面
AI系統(tǒng)、芯片和軟件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，各種傳統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，隨著應(yīng)用和市場(chǎng)的發(fā)展，未來具有很大的想象和操作空間。半導(dǎo)體薄膜沉積解決方案提供者「陛通半導(dǎo)體」完成近5億元新一輪融資
陛通半導(dǎo)體成立于2008年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持為一體的高端國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備的高技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。「纖聲科技」完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，磐霖資本領(lǐng)投
「纖聲科技」成立于2020年，總部位于成都高新區(qū)，是一家專注于MEMS傳感器研發(fā)、銷售與技術(shù)服務(wù)的芯片研發(fā)公司。MCU巨頭，殊途同歸
當(dāng)MCU市場(chǎng)開始擁抱AI，一個(gè)全新的AIoT局面即將開啟。在下一波百億物聯(lián)設(shè)備的背后，MCU行業(yè)將迎來新的變革與重構(gòu)。蘋果的M3芯片這么強(qiáng)，難道Mac真的可以打游戲了？
眾所周知，科技以換殼為本，所以果子這次給 MacBook Pro 帶來了一個(gè)不算很新、但一定很帥的深空黑色。MRAM：RAM和NAND再遇強(qiáng)敵
與采用FEOL制造的閃存相比，在22nm以下工藝中，采用BEOL制造的MRAM具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗c現(xiàn)有CMOS兼容邏輯工藝技術(shù)，并且對(duì)額外掩模層的需求更小。韓國(guó)Fabless，苦盡甘來？
AI的出現(xiàn)讓韓國(guó)無晶圓廠公司再度看到了曙光，但韓國(guó)自90年代開始，為了與日本企業(yè)對(duì)抗，已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)，如今再度拾起非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的發(fā)展，付出的努力恐怕并不會(huì)比90年代時(shí)更少。手機(jī)端生成模型爆發(fā)在即，芯片迎來巨變？
隨著技術(shù)的發(fā)展，我們認(rèn)為生成式模型運(yùn)行在手機(jī)端已經(jīng)到了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，馬上會(huì)進(jìn)入大規(guī)模鋪開的階段。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
雷科技
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
量子位
鉛筆道
差評(píng)
