旗下微信矩陣：
芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業(yè)相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
行業(yè)裁員背后，全球卻掀起芯片人才爭奪戰(zhàn)
造成現在芯片市場人才緊缺歸根結底其實是芯片科技的突然發(fā)展，導致人員的供給跟不上。蘋果芯片，也沒辦法
蘋果至今能稱得上成功的，依舊只有A和M這兩大系列的芯片，甚至后者還受困于Mac銷量的持續(xù)下滑，現在要讓iPad來當最后的救命稻草。這個國家，豪賭AI芯片
在過去的幾年里，韓國AI芯片初創(chuàng)公司如雨后春筍般迅速成長。它們以創(chuàng)新的技術、顛覆性的產品和強大的團隊吸引了投資者和市場的關注。升降差別巨大，探尋芯片公司營收變化內幕
總體來看，實現高增長的公司，主要產品和業(yè)務大多與AI服務器緊密相關，而負增長的公司，主要產品和業(yè)務大多與AI服務器關系不大。蘇姿豐與她的半壁AI江山
帶領AMD在成立50年后重回巔峰，市值近乎是老對手英特爾的兩倍，與黃仁勛同為華人操盤手，更是未來黃仁勛AI王冠最強勁的挑戰(zhàn)者，以一己之力成為AI浪潮的半壁江山，蘇姿豐憑什么？新松半導體獲4億戰(zhàn)略投資，聚焦半導體晶圓傳輸專用設備研發(fā)
新松半導體是一家半導體晶圓傳輸專用設備研發(fā)商，公司前身為新松機器人自動化股份有限公司半導體裝備事業(yè)部北一半導體完成B+輪融資，致力于碳化硅mosfet技術的研發(fā)與突破
北一半導體將主要用于sic mosfet技術的進一步研發(fā)，以及產線的升級與擴建。超星未來獲數億元Pre-B輪融資，加碼邊緣側大模型推理芯片
本輪資金將用于開發(fā)新一代大模型推理芯片、擴大現有營收業(yè)務的規(guī)模、并進一步拓展產業(yè)合作。全球TOP10芯片巨頭Q1表現如何？
當下，汽車芯片市場正在經歷著從供需失衡到供需平衡的轉變，這對汽車半導體供應商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。日本半導體，悶聲發(fā)大財
在半導體行業(yè)因AI熱潮而向前發(fā)展之際，一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿，而那些規(guī)模較小的日本廠商，也獲得了一場獨屬于自己的機遇，開始悶聲發(fā)大財。縱慧芯光完成數億元C4輪融資首關，國開制造業(yè)轉型升級基金領投
縱慧芯光同時開拓了更多的VCSEL消費電子應用場景，其掃地機器人業(yè)務、無人機業(yè)務、AR/VR業(yè)務市場份額均處于全球領先地位。這一封裝技術，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性...量子芯片再成焦點
隨著量子計算算法的持續(xù)演進，量子計算及量子通信依靠其高保密性，低時延及高可靠性等特點，應用場景逐步從特種場景向民用消費級領域拓展，從而拓寬市場空間。芯聯集成一季報發(fā)布：總營收13.53億，增長17.19%
芯聯集成此前宣布擬回購不低于2億元、不超過4億元公司股份，用于員工股權激勵。晶引電子獲3000萬PreA輪融資，專注新型顯示及柔性半導體關鍵器件生產
此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設及產品研發(fā)，為今年年底的產線點亮添磚加瓦。
融資大事件
半導體產業(yè)縱橫
半導體行業(yè)觀察
甲子光年
財聯社
眾面
于麗麗
遠川研究所
投資界綜合
