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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話(huà)題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
聚焦半導(dǎo)體并購(gòu)潮
有企業(yè)人士認(rèn)為，并購(gòu)交易本身并非產(chǎn)業(yè)整合的難點(diǎn)和終點(diǎn)，并購(gòu)過(guò)程中如何管控風(fēng)險(xiǎn)，如何平衡各方利益，以及并購(gòu)?fù)瓿珊笕绾螌?shí)現(xiàn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)的整合，都是即將到來(lái)的“產(chǎn)業(yè)并購(gòu)潮”前，要集中關(guān)注和解決的關(guān)鍵問(wèn)題。國(guó)家大基金二期投了芯聯(lián)微電子，超21億元
以打造西部地區(qū)最先進(jìn)特色工藝晶圓廠和世界一流的汽車(chē)芯片制造企業(yè)為目標(biāo)，為國(guó)家新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、重慶市打造雙城經(jīng)濟(jì)圈和西部科學(xué)城提供核心支撐。邊端大模型芯片公司「后摩智能」完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
后摩智能的存算一體技術(shù)通過(guò)完全融合存儲(chǔ)和計(jì)算單元，有效解決了傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)問(wèn)題。汽車(chē)半導(dǎo)體，花無(wú)百日紅
汽車(chē)芯片過(guò)剩，短期是因?yàn)楣┬桢e(cuò)配。以前汽車(chē)生產(chǎn)商大多奉行零庫(kù)存理念，所有零部件只預(yù)留一個(gè)“安全庫(kù)存”，以提高整體周轉(zhuǎn)效率。但新能源車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)后，芯片需求激增，車(chē)企開(kāi)始提高芯片庫(kù)存，瘋狂備貨。芯馳科技落戶(hù)北京，估值140億
眼前中國(guó)正在經(jīng)歷一場(chǎng)史無(wú)前例的產(chǎn)業(yè)變遷，發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全國(guó)各省市的共識(shí)。彌費(fèi)科技完成億元C輪融資，大眾聚鼎領(lǐng)投
未來(lái)隨著多個(gè)項(xiàng)目系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的數(shù)據(jù)疊加先進(jìn)算法，將不斷優(yōu)化智能化決策支持系統(tǒng)，從而幫助提高晶圓制造廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。天價(jià)EUV光刻，何去何從？
EUV光刻替代技術(shù)的不斷進(jìn)步正推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速進(jìn)步。受到成本與效率的雙重考量，以及近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全問(wèn)題的迫切壓力，各國(guó)有十足動(dòng)力開(kāi)發(fā)EUV光刻的替代方案。臺(tái)積電要抄三星的后路
對(duì)三星來(lái)說(shuō)，在先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)被臺(tái)積電壓制，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)，三星還是很自信的。史上最大泡沫的半導(dǎo)體公司
當(dāng)估值被炒到600倍的時(shí)候，你就不應(yīng)該單純地被市場(chǎng)上拼命讓你all in的聲音牽著鼻子走，而應(yīng)該靜下心來(lái)想一想，這到底合理嗎？有沒(méi)有可能存在巨大的泡沫？沒(méi)有游戲機(jī)，就沒(méi)有AMD？
很多人可能不會(huì)相信，10年前也就是2014年的AMD，還是一個(gè)處于破產(chǎn)邊緣的公司。芯馳科技獲經(jīng)開(kāi)區(qū)聯(lián)合北京市區(qū)兩級(jí)10億元戰(zhàn)略投資，全球總部落戶(hù)北京
據(jù)悉，芯馳科技落戶(hù)經(jīng)開(kāi)區(qū)以來(lái)，芯馳科技已經(jīng)與多家本地車(chē)企、上下游生態(tài)企業(yè)，以及國(guó)創(chuàng)中心等開(kāi)展交流與合作。首發(fā) | 銳泰微電子半年內(nèi)完成兩輪近億元融資，獲數(shù)家汽車(chē)產(chǎn)業(yè)資本加持
核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有超15年以上的設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)、覆蓋數(shù)字、模擬及通信協(xié)議等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。碳化硅競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，中國(guó)企業(yè)施壓國(guó)際大廠
按地區(qū)劃分，亞太是全球最大的SiC消費(fèi)市場(chǎng)，從企業(yè)端來(lái)看，美國(guó)、歐洲和日本相關(guān)企業(yè)在SiC行業(yè)處于領(lǐng)先位置。國(guó)內(nèi)模擬芯片并購(gòu)潮來(lái)臨，下一個(gè)模擬巨頭即將誕生？
隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的迅速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)模擬芯片市場(chǎng)正在迎來(lái)一場(chǎng)難得的機(jī)遇，通過(guò)并購(gòu)來(lái)加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力正在成為行業(yè)中的新趨勢(shì)。芯片公司，好了嗎？
良好的業(yè)績(jī)將主要來(lái)自為 Nvidia、英特爾、AMD 和博通提供 AI 產(chǎn)品。看看半導(dǎo)體公司能否將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為收入將會(huì)很有趣。領(lǐng)跑微電子獲兩輪超億元融資，首款芯片即將量產(chǎn)
在汽車(chē)電動(dòng)化與智能化的大背景下，對(duì)車(chē)載通信提出了更高的要求，同時(shí)也蘊(yùn)含著巨大的增長(zhǎng)空間。巨頭搶奪戰(zhàn)，HBM被徹底引爆
隨著人工智能的興起，HBM成為巨頭們搶占的高地。三星、SK海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭紛紛將HBM視為重點(diǎn)生產(chǎn)產(chǎn)品之一。中科院博士創(chuàng)業(yè)，上海超硅半導(dǎo)體完成C輪融資
超硅半導(dǎo)體成立于2008年，是一家集成電路用硅片制造商，主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。國(guó)產(chǎn)芯片大戰(zhàn)更焦灼了
目前，萬(wàn)卡集群畢竟還是少數(shù)人的游戲，背后考驗(yàn)的是，芯片廠商們的金錢(qián)實(shí)力、技術(shù)能力、商業(yè)判斷等等。元禾璞華，親歷半導(dǎo)體浮沉之后
元禾璞華合伙人胡穎平感慨，當(dāng)下正值行業(yè)低潮，“正是到了我們與企業(yè)同并肩、共患難的時(shí)候了。”
財(cái)聯(lián)社
融資大事件
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
劉博
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
格隆匯
36氪
