國產(chǎn)智能感知芯片及解決方案供應(yīng)商聚芯微電子完成D+輪融資。本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，達(dá)晨創(chuàng)投、長江資本、光谷科創(chuàng)等投資方參與投資。聚芯微成立于2016年，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷，并在歐洲、北京、深圳、上海、蘇州設(shè)立有研發(fā)中心。聚芯微聚焦于智能感知領(lǐng)域，布局了智能音頻、3D光學(xué)、先進(jìn)光學(xué)、觸覺感知和光學(xué)防抖等多條產(chǎn)品線。公司自主研發(fā)的背照式高分辨率3D-iToF傳感器芯片、屏下光學(xué)傳感器芯片和多光譜感知芯片等核心技術(shù)，已在國內(nèi)高端手機(jī)和平板電腦上大規(guī)模應(yīng)用。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP