軟銀集團(tuán):子公司PayPay已提交上市申請,擬在美上市
軟銀集團(tuán)8月15日公告稱,子公司PayPay于美國時(shí)間8月14日向美國證券交易委員會提交了關(guān)于擬議公開發(fā)行其普通股代表的美國存托憑證在美國證券交易所上市的F-1表格草案注冊聲明。公開上市的確切時(shí)間表、規(guī)模和價(jià)格尚未確定。計(jì)劃在公開上市完成后,PayPay將繼續(xù)作為軟銀集團(tuán)子公司。
下載投資界APP