芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資，致力于中高端封裝測(cè)試

融資將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。 (投資界訊) 原文鏈接