近日，研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。研微自2022年10月成立至今，公司累計(jì)融資額近10億元人民幣，多家老股東連續(xù)多輪追加投資，彰顯長期信心。本輪資金將重點(diǎn)投入ALD等高端薄膜沉積設(shè)備的核心技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴(kuò)張及下一代產(chǎn)品開發(fā)，進(jìn)一步強(qiáng)化高端設(shè)備的國產(chǎn)替代能力。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP