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        2025-0610
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        智聯(lián)安完成數(shù)億元D+輪融資,北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投

        近日,北京智聯(lián)安科技有限公司完成數(shù)億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投,資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場拓展。 北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦,十年來堅持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線,在過去5年已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap芯片、衛(wèi)星NTN芯片等重量級產(chǎn)品。團(tuán)隊成員來自高通、華為、展銳、愛立信等國內(nèi)外知名通信芯片及設(shè)備公司,平均從業(yè)年限超15年。公司已入選第五批“國家級專精特新小巨人企業(yè)”。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP